微孔加工
微孔加工是傳統(tǒng)加工行業(yè)里很難的技術(shù)，其介于傳統(tǒng)加工和細(xì)微孔加工之間，
在很多國家的研究室里都有微孔加工的項(xiàng)目研究，
微孔加工產(chǎn)品現(xiàn)已廣泛的配套和應(yīng)用于航天、軍工、醫(yī)療、生活、生物工程等各個(gè)領(lǐng)域，
人們不僅對(duì)于提高小孔加工質(zhì)量精度、加工效率以及降低成本都有著迫切需求，在航空、航天制造業(yè)中，頻繁應(yīng)用到眾多帶有小孔的零件，
而且對(duì)直徑比較小的微孔加工的精度要求也是越來越高，
被加工零件所采用的絕大多數(shù)材料是難加工材料，其中包括硬質(zhì)合金、不銹鋼及其它高分子復(fù)合材料等，
目前國內(nèi)外對(duì)微孔的界定為：直徑為0.5mm以下的孔稱為微孔，因而才發(fā)展出多種微孔加工的方法和技術(shù)以及設(shè)備等。
微孔主要有以下幾種加工方式：1、光化學(xué)蝕刻加工；2、電火花加工；3、機(jī)械加工；4、電子束加工；5、激光加工等等。
一般情況下，需要加工的孔徑是使用的材料厚度的1.5倍之間，最低1.2倍。
如厚度大于開孔孔徑的時(shí)候，就不適用蝕刻工藝來加工微孔了。因?yàn)?，此時(shí)由于化學(xué)蝕刻的藥劑的擴(kuò)張性無法滿足蝕刻量。
